Inżynierom z Texas Instruments udało się umieścić większość funkcji telefonu komórkowego w jednym układzie scalonym.
Pozwoli to obniżyć pobór mocy i umożliwi redukcję kosztów produkcji komórek. Obecnie telefony budowane są z kilku wyspecjalizowanych układów. TI połączyło chip do wysyłania i odbioru sygnału radiowego z podstawowymi funkcjami przetwarzania danych. Część układów - przede wszystkim pamięć - wciąż będzie wydzielona.
Masowa produkcja nowej kości TI ruszy w pierwszej połowie 2006 r. Będzie to pierwszy układ dla telefonów o tak wysokim stopniu integracji. Nie znaczy to, że tylko jeden koncern prowadzi zaawansowane prace nad takimi układami. Podobny chip już w listopadzie ub.r. pokazała firma Qualcomm. Jej produkt trafi jednak do wytwórców komórek później niż układ TI - najprawdopodobniej dopiero w drugiej połowie przyszłego roku.
